Ang pagsusuri sa X570 aorus pro sa Espanyol (buong pagsusuri)

Ang X570 AORUS Pro ay isa sa mga board na dapat nating palaging inirerekumenda. Ito ay ang susunod sa aming bench bench at ang pagganap nito ay mahusay, nang hindi nakakalimutan na ang presyo nito ay nasa paligid ng 290 euro. Salamat sa isang 12 + 2 phase VRM, at mahusay na heatsinks, magkakaroon kami ng isang medyo sistema ng hardware at isang cool na chipset. At ang mga aesthetics ay higit pa sa nagtrabaho, na may tatlong mga ilaw ng RGB na ilaw, mga natitiklop na heatsink sa M.2 at mayroon ding dalawang magagamit na mga bersyon, kasama at walang Wi-Fi.

Well, nang walang karagdagang ado, sisimulan namin ang pagsusuri na ito, ngunit hindi bago magpasalamat sa AORUS sa kanilang tiwala at pakikipagtulungan sa amin para sa pansamantalang pagbibigay sa amin ito at iba pang mga X570 boards para sa pagsusuri.

X570 AORUS Pro teknikal na mga katangian

Pag-unbox

Sinisimulan namin ang pagsusuri tulad ng lagi sa pamamagitan ng pag-unbox ng X570 AORUS Pro. Ang isang plate ng medium-high range kung inilalagay natin ang ating sarili sa konteksto ng AMD platform na dumating sa amin sa isang solong makapal na karton na kahon na may pagbubukas ng kaso.

Sa kahon na ito mayroon kaming karaniwang higit pa o mas kaunti, na may isang kulay ng pag-print sa isang itim na background ng logo ng AORUS falcon at ang pangunahing mga katangian ng plate sa pangunahing mukha nito. Sa likuran, marami kaming makikitang impormasyon na suportado ng mga litrato ng iba't ibang mga sangkap, pati na rin sa isang mesa.

Iniwan ito, bubuksan namin ito at dapat mong makita ang isang plato na nakalagay sa isang karton na magkaroon ng isang makapal na antistatic bag at sa ibaba lamang ng kompartimento ng accessory. Sa kabuuan, ang bundle ay binubuo ng mga sumusunod na elemento:

• X570 AORUS Pro motherboard 2x SATA Gbps cable 1x 4 pin RGB cable Adapter para sa F_Panel Screws para sa SSD pag-install ng manu-manong Warranty card Suporta sa DVD

Kasama sa DVD na ito ay ang Norton Internet Security (OEM Bersyon), cFosSpeed ​​at XSplit na may isang 12-buwan na lisensya. Tulad ng nakikita mo na ito ay hindi masama, ang isang nilalaman na lubos na kapaki-pakinabang para sa mga tagalikha ng nilalaman at mga detalye tulad ng ilaw cable.

Disenyo at Pagtukoy

Ang X570 AORUS Pro ay nagtatanghal ng isang disenyo sa totoong estilo ng AORUS, na halos kapareho sa kung ano ang dating na ibinigay sa mga platform ng Intel platform. Ito ay kung paano namin nakikita ang isang plate na ganap na ipininta sa matt black na may mga puting linya bilang dekorasyon. Sa oras na ito hindi ka nakakakita ng isang plate na sobrang puno ng aluminyo at heatsinks, dahil narito ang iyong hinahanap ay isang balanse sa pagitan ng presyo at kalidad.

Sa anumang kaso, ang isang aluminyo heatsink ay na-install sa bawat isa sa mga slot ng M.2, na sa katunayan ay perpektong naaalis na may isang sistema ng bisagra. Para sa aking panlasa ito ay kung ano mismo ang kailangan ng isang gumagamit, kadalian ng paggamit at pag-install na may kumplikadong integral na heatsinks na dapat na ganap na hindi nakaayos upang maiangkop ang isang M.2. Ano pa, maaari nating piliin kung gagamitin ang sariling heatsink ng M.2 o ang isa na kasama ng board, na sa kabilang banda ay may dala ng kani-kanilang silicone thermal pad.

Katulad nito, mayroon kaming isang medyo malaking heatsink sa lugar ng chipset, na binubuo ng isang bloke ng aluminyo at tagahanga ng turbine. Sa oras na ito wala itong LED lighting sa block. Sa wakas mayroon kaming mga heatsink na VRM, na mga bloke na sumali sa isang pipe ng heat copper. Ang mga ito ay dalawang mga bloke ng aluminyo at may multo, kahit na higit pa ang isa na matatagpuan sa patayong lugar, sa ilalim ng protektor ng EMI sa likurang panel na gawa din ng aluminyo.

At ngayon tingnan natin kung saan makakahanap kami ng mga elemento ng pag-iilaw sa X570 AORUS Pro na ito.May isang banda sa parehong protektor ng EMI, at higit pa pababa, sa tabi ng sound card magkakaroon kami ng isa pang maliit na lugar. At kung iikot natin ang motherboard, magkakaroon kami ng medyo malawak na banda sa kaliwang bahagi. Sa lahat ng mga kaso, katugma ito sa Gigabyte RGB Fusion 2.0, pati na rin ang apat na panloob na header, dalawang 4-pin para sa RGB, at dalawang iba pang 3-pin functional para sa Addressable RGB.

VRM at mga phase ng kuryente

Tulad ng lagi nating ginagawa, makikita natin nang mas detalyado ang sistema ng kuryente na mayroon ang X570 AORUS Pro, na inaasahan na natin ay isang mahusay na kalidad. Mayroon kaming isang 12 + 2 phase system ng kapangyarihan na kumukuha ng kapangyarihan mula sa isang dobleng solid 8-pin, 8-pin EPS connector.

Ang system ay binubuo ng tatlong yugto, bilang karagdagan sa isang digital na PWM na magsusupil o EPU na namamahala sa matalinong pagkontrol ng boltahe at dalas na modyul na may mga pagsasaayos nang direkta sa BIOS na nagbibigay-daan para sa mas ligtas at matatag na overclocking.

Sa unang yugto mayroon kaming mga DC-DC MOSFETS converters na ang pagpapaandar ay upang makabuo ng perpektong boltahe at intensity para sa CPU. Sa kasong ito mayroon kaming isang pangunahing pagsasaayos para sa vCore ng MOSFETS IR3553 PowlRstage na itinayo ng Infineon. Hindi sila ang pinakamataas na pagganap ng tatak, ngunit mayroon silang pinakabagong teknolohiya na magagamit para sa ika-3 henerasyon na AMD Ryzen. Sinusuportahan nila ang isang maximum na 40A bawat isa, na umaabot hanggang 480A para sa boltahe ng CPU, na may isang boltahe ng output sa pagitan ng 0.25V at 2.5V sa isang kahusayan ng 93.2%.

Sa pangalawa at pangatlong yugto mayroon kaming kaukulang solidong CHOKES upang i-throttle ang kasalukuyang paghahatid at power supply, at ang kani-kanilang solidong capacitor upang patatagin ang signal ng DC hangga't maaari. Ang LAIRD thermal pads 1.5 mm makapal at 5 W / mK thermal conductivity. Sa lahat ng ito, tinitiyak ng tagagawa sa amin ang ganap na katatagan sa overclocking (kung posible) para sa bagong ika-3 na henerasyon na Ryzen CPU.

Socket, chipset at memorya ng RAM

Sa bahaging ito wala kaming masyadong balita tungkol sa iba pang mga board mula dito at iba pang mga tagagawa. Simula sa socket, alam mo na ito ay isang PGA AM4 na mayroon nang isang matandang kakilala mula nang dumating ang unang Ryzen sa merkado. Ito ay isang mahusay na detalye para sa tatak upang mapanatili ang pagiging tugma sa karamihan ng mga Ryzen CPU hanggang sa kasalukuyang henerasyon. Sinusuportahan nito ang ika-2 at ika-3 na henerasyon na mga processors na AMD Ryzen, at 2nd generation Ryzen APUs na may integrated Radeon Vega graphics. Sa anumang kaso, sa pahina ng suporta sa board, magkakaroon kami ng lahat ng mga CPU na sinusuportahan ng X570 AORUS Pro na ito .

Tungkol sa pagsasaayos ng AMD X570 chipset, sa buong pagsusuri ay makikita natin kung paano ibinahagi ang 20 na mga linya ng PCIe. Isang malaking pagpapabuti sa nakaraang mga chipset, na may higit na higit na kakayahang kumonekta ng mga high-speed storage peripheral at suporta para sa bagong bus ng PCIe sa mga desktop na sumusuporta hanggang sa 2000 MB / upload at pag-download.

Kaya maaari lamang nating pag-usapan ang tungkol sa memorya ng RAM, na sa kasong ito malinaw naman na mayroon kaming 4 na mga puwang ng DIMM na pinalakas ng mga plate na bakal. Sinusuportahan ang mga profile ng JEDEC na may overclocking sa mga module ng pabrika, hanggang sa isang maximum na bilis ng 4400 MHz. Bagaman sa aming pagsusuri sa BIOS, nakita namin na ang multiplier ay sumusuporta sa hanggang 5000 MHz, marahil para sa posibleng pag-update sa hinaharap. Tulad ng naisip mo na, kung nag-install kami ng isang ika-3 na henerasyon na Ryzen CPU susuportahan nito ang isang maximum na 128 GB ng memorya, habang sa Ryzen2nd Gen CPU susuportahan nito ang 64 GB sa 3600 MHz at sa APU 64 GB sa 3200 MHz. Ito ay eksaktong pareho sa lahat mga bagong plate ng henerasyon.

Mga puwang sa imbakan at PCI

Kaya nagsimula kaming makita ang pamamahagi ng daanan ng PCIe na palaging pinag- uusapan ang pag- iimbak at mga puwang sa board ng X570 AORUS Pro. Sa modelong ito ay naranasan namin ang ilang mga pagbawas kumpara sa AORU MASTER bilang normal, kahit na mas mataas pa sa modelo ng AORUS ELITE.

Nagsisimula kami sa imbakan, na sa kasong ito ay binubuo ng isang kabuuang 2 64 Gbps M.2 PCIe 4.0 x4 na mga puwang na katugma sa mga sukat na 2242, 2260, 2280 at 22110. Katulad nito, mayroon silang isang heatsink sa parehong mga puwang. Ang puwang na matatagpuan sa ilalim ng CPU ay direktang konektado sa mga riles ng CPU, at katugma lamang sa interface ng PCIe 4.0 / 3.0 x4. Ang pangalawang puwang ay ang isa na konektado sa X570 chipset at sa kasong ito sinusuportahan nito ang SATA 6 Gbps interface. Kasabay nito mayroon kaming isang kabuuan ng 6 na SATA III port na katugma sa RAID 0, 1 at 10.

Ngayon tingnan natin ang pagsasaayos ng mga puwang ng PCIe, na kumakalat din sa pagitan ng chipset at CPU. Nagsisimula kami tulad ng lagi sa pamamagitan ng pagbibigay ng impormasyon mula sa dalawang slot ng PCIe 4.0 x16 na konektado sa CPU, na gagana tulad ng sumusunod:

• Sa 3rd Gen Ryzen CPUs ang mga puwang ay gagana sa 4.0 mode sa x16 / x0 o x8 / x8 Sa 2nd Gen Ryzen CPUs ang mga puwang ay gagana sa 3.0 mode sa x16 / x0 o x8 / x8 Sa 2nd Gen Ryzen APUs at Ang graphics ng Radeon Vega ay gagana sa 3.0 hanggang x8 / x0 mode. Kaya ang pangalawang puwang ng PCIe x16 ay hindi pinagana para sa mga AP PCIe slot at ang CPU M.2 slot ay hindi nagbabahagi ng anumang mga linya.

Ang dalawang grooves na ito ay madaling makikilala dahil mayroon silang isang bakal encapsulation upang magbigay ng higit na tibay. Ang dalawang puwang ay sumusuporta sa pagsasaayos ng multiGPU sa AMD CrossFire 2-way at Nvidia SLI 2-way hangga't mayroon kaming naka-install na 3rd-party na Ryzen.

Ngayon tingnan natin ang mga puwang na konektado sa X570 chipset, na magiging dalawang PCIe x1 at isang PCIe x16:

• Ang puwang ng PCIe x16 ay gagana sa 4.0 hanggang x4 mode, kaya magkakaroon ka lamang ng 4 na mga linya. Ang 2 puwang ng PCIe x1 ay maaaring gumana sa 3.0 o 4.0 na may isang magagamit na linya. Wala kaming nakita tungkol dito sa mga tagubilin, ngunit maaari naming halos garantiya na ang isa sa mga puwang ng PCIe x1 ay nagbabahagi ng isang bus sa M.2 slot o sa iba pang mga PCIe x1.

Pagkakakonekta sa network at tunog card

Tulad ng karaniwang nangyayari sa mga board sa saklaw ng presyo ng bagong platform, ang X570 AORUS Pro ay walang masyadong maraming mga bagong tampok upang maipakita pagdating sa pagkakakonekta. Dahil mayroon lamang itong isang RJ-45 port na kinokontrol ng isang 10/100/1000 Mbps Intel I211-AT chip.AORUS ay nagbibigay sa amin ng suporta sa cFosSpeed ​​software na karaniwang namamahagi ng mga packet ng network bilang mas mahusay hangga't maaari sa pamamagitan ng isang QoT oriented sa gaming, multimedia at P2P.

Dapat pansinin na magagamit ang isang X570 AORUS Pro Wi-Fi board na mayroong isang integrated Intel Wi-Fi 6 AX200 M.2 network card.

Sa seksyon ng tunog mayroon kaming pinakamahusay na chip ng pagganap na magagamit ng Realtek, kasama ang ALC1220-VB codec na nakatuon sa gaming. Nag-aalok ito ng isang mataas na fidelity output sa 120 dBA SNR na may Smart Headphone Amp, at isang pag-input ng hanggang sa 114 dBA SNR para sa mga mikropono. Bilang karagdagan, sinusuportahan nito ang 32-bit at 192 kHz playback hangga't ang lahat ng 8 mga channel ay hindi ginagamit nang sabay-sabay. Ang chip na ito ay sinamahan ng WIMA FKP2 capacitors at Chemicon capacitors upang makabuo ng pinakamataas na posibleng kalidad ng audio, walang alinlangan ang pinakamahusay sa segment nito.

Ako / O port at panloob na koneksyon

Tingnan natin ngayon kung anong mga port ang matatagpuan sa X570 AORUS Pro I / O panel:

• 1x HDMI 2.0b (3840 × 2160 @ 60Hz) 4x USB 2.0 (itim) 3x USB 3.1 Gen1 (asul at puti) 2x USB 3.1 Gen2 (pula) 1x USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF para sa digital audio 5x Jack ng 3.5mm para sa audio

Sapat na mga kulay para sa USB na mayroon kami sa panel na ito. Dapat lang nating tandaan na ang USB 3.1 Gen2 Type-A na nasa tabi mismo ng network port (pula) ay gagana lamang sa 10 Gbps kasama si Ryzen ng ika-3 na gen, para sa natitirang mga kaso ay aabot ito sa 5 Gbps.

At ang pangunahing panloob na port ay ang mga sumusunod:

• 2x USB 2.0 (na may hanggang sa 4 na port) 2x USB 3.1 Gen1 (na may hanggang 2 na port) 1x USB 3.1 Gen2 Type-C Front audio konektor 7x header bentilasyon (katugma sa water pump at fan) TPM4x konektor RGB LED header (2 para sa RGB 4-pin at 2 A-RGB 3-pin operating) pindutan ng Q-Flash Plus

Mayroon kaming lahat na maaari naming hilingin sa seksyong ito ng panloob na koneksyon, na may hanggang sa 4 na panlabas na header ng USB at ang pindutan na nagbibigay-daan sa amin na i-update ang BIOS nang direkta mula sa isang USB nang walang pag-install ng isang CPU / memorya / GPU.

Bilang karagdagan sa 7 konektor para sa bentilasyon, mayroon din kaming isang kabuuang panloob na sensor ng temperatura: para sa socket, VRM, mga slot ng PCIe x16, chipset, chassis, at dalawang ulo para sa mga panlabas na thermistors. Ang lahat ng ito ay madaling mapamamahala sa teknolohiyang Smart Fan 5 ng mga board na Gigabyte at AORUS.

Ang pamamahagi ng mga USB port na ginawa ni Asus sa pagitan ng chipset at CPU ay ang mga sumusunod:

• X570 chipset: USB Type-C panloob at I / O panel, USB 3.1 Gen2 I / O panel, 2 panloob na USB 3.1 Mga header ng Gen1 at lahat ng magagamit na USB 2.0 sa board. CPU: 3 USB 3.1 Gen1 I / O panel at USB 3.1 Gen2 (mababang pulang RJ-45) I / O panel

Backup software

Sa seksyong ito makikita natin sa itaas ang mga pinaka-kagiliw-giliw na mga programa na sumusuporta sa X570 AORUS Pro, at maraming iba pang AORUS.

Magsimula tayo sa EasyTune at Smart Fan 5 software, na mayroong halos magkaparehong interface, kahit na alagaan nila ang iba't ibang mga bagay. Ang dating ay pangunahing ginagamit upang makipag-ugnay sa mga pagpipilian sa overOSing ng BIOS, parehong CPU at RAM, pati na rin ang boltahe at kasalukuyang mga parameter.

Ang pangalawa, gagamitin namin ito nang buo upang makontrol ang sistema ng bentilasyon ng aming kagamitan, sa kondisyon na mayroon kaming mga tagahanga na direktang nakakonekta sa board. Makakagawa kami ng mga profile ng RPM, mga alerto para sa mga threshold ng temperatura, at maraming iba pang mga bagay.

Pagkatapos ay mayroon kaming isang medley ng mga aplikasyon kung saan maaari naming i- highlight ang App Center, para sa simpleng katotohanan na bahagyang kinakailangan na ma-install ang natitirang mga application na ginagawa ng tagagawa sa amin. Mula dito maaari naming mai-update ang natitirang mga utility at mai-install ang mga kulang sa atin.

Dalawang iba pa na hindi maaaring mawala ay ang RGB Fusion 2.0 upang pamahalaan ang ilaw ng board at peripheral na konektado dito, at ang aplikasyon upang i-update ang BIOS. Ang iba na nakikita rin nating kawili-wili, ay ang mga adapter ng network at sFosSpeed, bagaman ang huli na hindi namin mai-install. Huwag kalimutan na i-install ang mga driver ng chipset upang ang Operating System ay isinama sa platform.

Bench bench

Ang aming bench bench na may X570 AORUS Pro, ay binubuo ng mga sumusunod na sangkap:

PAGSubok sa BANSA
Tagapagproseso:	AMD Ryzen 5 3600X
Base plate:	X570 AORUS Pro
Memorya:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Heatsink	Stock
Hard drive	ADATA SU750
Mga Card Card	Asus ROG Strix GTX 1660 Ti
Suplay ng kuryente	Maging Tahimik Madilim Pro 11 1000W

BIOS

Ang AORUS ay may isa sa pinaka madaling maunawaan at simpleng mga BIOSes ngayon, na may isang interface kung saan ang lahat ay perpektong nakaayos sa pagitan ng pangunahing at advanced mode. Ang una, ipinapakita lamang sa amin ang pinaka may-katuturang impormasyon tungkol sa naka-install na hardware, habang sa advanced mode ay magkakaroon kami ng lahat ng mga tool para sa higit pang mga dalubhasang gumagamit. Sa isang seksyon na espesyal na nakatuon sa overclocking, control control, CPU, mga aparato ng imbakan, atbp.

Gayundin, magkakaroon kami ng access mula dito sa utility ng Smart Fan 5 kasama ang lahat ng mga sensor at konektor sa board na magagamit. Gayundin, mai-update namin ang BIOS gamit ang Q-Flash mula dito o sa pamamagitan lamang ng paglalagay ng USB sa tukoy na port sa board. Marami sa mga function na nakita na namin ay magagamit mula sa operating system mismo, kahit na inirerekumenda namin na gawin ang mga ito mula mismo sa BIOS.

Mga Temperatura

Tulad ng sa iba pang mga kaso, hindi namin ma-upload ang processor ng Ryzen 3600X sa mas mabilis na bilis kaysa sa iniaalok nito sa stock, ito ay isang bagay na napag-usapan na namin sa pagsusuri ng mga processors at ang natitirang mga board. Napagpasyahan naming gumawa ng isang 12-oras na pagsubok kasama ang Prime95 upang subukan ang 12 + 2 na mga phase ng paggana ng board na ito kasama ang 6-core CPU at ang heatsink ng stock nito.

Kumuha kami ng mga thermal capture sa aming Flir One PRO upang masukat ang temperatura ng VRM sa labas. Sa sumusunod na talahanayan magkakaroon ka ng mga resulta na nasukat sa system tungkol sa chipset at VRM sa panahon ng proseso ng pagkapagod.

X570 AORUS Pro	Relaxed Stock	Buong Stock
VRM	35ºC	47ºC
Chipset	39 ° C	48 ° C

Sa kasong ito, nakikita namin ang medyo mababang temperatura para sa VRM, kahit na posible na tumaas sila ng ilang mga degree kung naglalagay kami ng isang 3950X, dahil nangangailangan ito ng higit na kapangyarihan. Sa anumang kaso, alamin na ang mga temperatura sa talahanayan ay sinusukat mula sa loob ng mga sangkap, kasama ang HWiNFO.

Pangwakas na mga salita at konklusyon tungkol sa X570 AORUS Pro

Matapos ang matinding sheet na ito ng impormasyon, oras na upang mai -summarize at sabihin ang mga damdamin na nagdadala sa amin ng X570 AORUS Pro na ito. Alam namin na ang X570 platform ay medyo mahal, at ang mga board tulad nito ay gumawa ng pagkakaiba, na may gastos na mas malapit sa hinihiling ng gumagamit at may mahusay na mga tampok, halimbawa, ang mahusay na 12 + 2-phase VRM na may MOSFETS Infineon PowlRstage, ang pinakamahusay sa bagong henerasyong ito.

Ang pagganap na ito ay inaalok sa amin gamit ang 6/12 core CPU at ang GTX 1660 Ti ay napakahusay, na bumubuo ng isang mahusay na koponan na may mga alaala ng bilis ng +3600 MHz. Napansin namin na ang profile ng bentilasyon ay hindi masyadong pinakintab, na may biglaang pagtaas at pagbawas sa RPM. Inirerekumenda namin ang bawat gumagamit na ayusin ito sa iyong mga pangangailangan

Ang disenyo ay tila napaka-matagumpay, lalo na para sa mahusay na bahagyang may finned heatsink ng chipset, at lalo na ang dalawang makapal na heatsink na may mga thermal pad para sa M.2, napakadaling tanggalin at ang mga VRM na may intermediate heatpipe.

Inirerekumenda namin na basahin ang pinakamahusay na mga motherboards sa merkado

Ang BIOS ay napakadaling gamitin, matatag, dalawahan at sa lahat ng kailangan para sa masigasig na mga gumagamit. Bagaman ang mga aspeto ng pamamahala ng boltahe at lalo na ang sobrang kapasidad ng mga CPU na ito, hindi pa rin magagamit sa sandaling ito, na lampas sa paunang natukoy na mga dalas at boltahe sa isang listahan, kailangan pa ring pinakintab.

Ang presyo ng X570 AORUS Pro ay nasa paligid ng 280-295 euro, at ang isang bersyon na may Wi-Fi 6 ay magagamit din para sa mga nais ng labis na koneksyon. Tulad ng iba sa saklaw ng presyo na ito, dapat naming inirerekumenda ito para sa kalidad ng mga bahagi nito at ang mahusay na tagagawa sa likod nito.

KARAGDAGANG	MGA DISADVANTAGES
+ DESIGN + RGB KAHIT	- Ang PRO PROFILE RPM AY HINDI LABI NG DAPAT
+ KOMPENTENTO ng QUALITY	- PRETTY HIGH PRICES PARA SA MGA X570
+ VRM POWLRSTAGE AT MAHALAGA TEMPERATURES
+ DOUBLE M.2 PCIE 4.0 SA HEATSINKS
+ OWN TAMPOK NG ISANG KARAPATANG KARAPATAN

Binibigyan ka ng koponan ng Professional Review ng gintong medalya at inirerekomenda na produkto:

X570 AORUS Pro

KOMPENTO NG KOMBENTO - 83%

DISSIPASYON - 82%

Karanasan ng GAMING - 80%

SOUND - 83%

PRICE - 82%

82%