Gamit ang heatsink ng isang x570 chipset sa ryzen 9 3900x

Ang sikat na overclocker der8auer ay nai-publish ang isang mausisa na video kung saan ginagamit nito ang aktibong heatsink ng isang X570 motherboard bilang ang sistema ng paglamig ng isang Ryzen 9 3900X 12-core processor.

Ang mga eksperimento sa der8auer overclocker gamit ang heatsink ng isang motherboard sa Ryzen 9 3900X

Sinimulan ng overclocker ang kanyang eksperimento gamit ang Cinebench R15, kung saan ginawa niya ang dalawang pagsubok sa single-core at multi-core processor. Nilinaw din nito na mayroon itong pinakabagong pag-update ng AGESA 1003ABB sa isang Aorus X570 Pro motherboard.Sa unang pagsubok ay umabot sa 3113 cb at ang temperatura ay nasa paligid ng 80 degree na may heatsink sa stock.

Susunod, sinusuri ng Der8auer ang processor nang walang anumang uri ng heatsink, kung saan, malinaw naman, ang kagamitan ay bumagsak pagkatapos ng ilang sandali dahil sa sariling proteksyon ng chip laban sa mataas na temperatura. Naghahain ito upang patunayan ang sumusunod na puntong.

Ginagamit ni Der8auer ang aktibong chipset heatsink sa Ryzen 9 3900X at naglalagay ng isang maliit na aluminyo heatsink sa chipset bilang isang kapalit. Bago ito, isinailalim nito ang processor upang gumagana ito sa isang maximum na TDP na 10 W, na may temperatura na humigit-kumulang na 50 degree. Sa pagsubok na multi-core, ang processor ay umabot sa 427 cb. Ang chip ay gumagana sa underSM na ito sa 545 MHz at 0.9 V.

Gayunpaman, maaari kang pumunta nang higit pa sa heatsink na ito. Sa kasalukuyan, ang mga aktibong heatsinks ng isang X570 chipset ay may tatlong profile ng bilis, ang stock, semi-passive at isa pa kung saan maaari nating paganahin ito nang lubusan. Gayunpaman, walang pagpipilian para sa tagahanga na tumakbo nang mas mabilis kaysa sa karaniwang bilis. Sa pamamagitan ng pagbabago ng fan cable, ginawa ng Der8auer ang tagahanga na tumakbo sa pinakamataas na bilis nito (4000 RPM).

Bisitahin ang aming gabay sa pinakamahusay na mga processors sa merkado

Sa bagong pagsasaayos ng tagahanga, ang overclocker ay bumalik sa pagsubok sa Cinebench R15, ngunit may isang underclock na naglilimita sa CPU sa 20 W. Ang Ryzen 9 3900X ay umabot sa bilis na 3.6 GHz, na may madalas na mga lows sa 545 MHz, dahil sa limitasyon ng 20W.

Muli sa Cinebench R15 mga pagsubok na multi-core, ang processor ay umabot sa 80 degree na temperatura at isang marka na 434 cb.

Nagtatapos ang eksperimento dito at nag-iwan ng ilang mga konklusyon. Oo, posible na gamitin ang heatsink ng motherboard sa isang 12 core CPU at isang TDP ng 105 W. Siyempre, upang gawin ito kailangan mong underclock isang napaka hayop at i-maximize ang bilis ng fan. Maliban sa ilang kaso ng emerhensiya kung saan wala kaming isang CPU cooler sa kamay, hindi namin nakikita ang anumang paggamit dito maliban bilang isang pag-usisa. Ano sa palagay mo?

Pinagmulan ng Youtube Channel