Plano ng Tsmc ang jump sa 7 nm para sa 2018

Ang TSMC ay isa sa mga pangunahing pinuno ng mundo sa paggawa ng mga silikon na chips, nilalayon ng higanteng ito na magpatuloy sa tuktok at sa gayon ay pinaplano na ang pagtalon sa proseso ng pagmamanupaktura sa 7 nm para sa susunod na taon 2018.

Pinabilis ng TSMC ang pagbuo ng 7nm

Sa gayon ang TSMC ay sumali sa Globalfoundries sa balak na gawin ang pagtalon sa 7 nm para sa susunod na taon, inaasahan na ang parehong mga kumpanya ay gagamit ng EUV teknolohiya upang makagawa ng isang bagong paglukso pasulong patungo sa limitasyon ng silikon. Ang mga Globalfoundry ay mangangasiwa sa paggawa ng mga bagong processors ng Zen 2 ng AMD at Navi GPU gamit ang 7nm na proseso nito.

Ang mga barko ng AMD Ryzen Threadripper na may likidong paglamig

Sa kasalukuyan ang TSMC ay nagmamanupaktura ng mga produkto na may 10nm na proseso nito, bagaman hindi pa sapat ang sapat na gagamitin sa paggawa ng mga napaka-kumplikadong disenyo tulad ng Nvidia's GPUs, samakatuwid ang paggamit nito ay limitado sa mga mas simpleng disenyo tulad ng mga processors. para sa mga smartphone at tablet sa iba pang mga bagay. Sa mga nagdaang taon, ang kumpetisyon ay naglalagay ng maraming presyon sa isang TSMC na hindi na nangibabaw sa isang kamao ng bakal tulad ng nakaraan, kaya oras na upang makuha ang iyong mga baterya.

Sa pamamagitan nito, pinabilis ng kumpanya ang pag-unlad ng proseso nito sa 7 nm upang maihanda ito sa lalong madaling panahon, sa una gamit ang teknolohiya ng DUV at pagkatapos ay gumawa ng pagtalon sa EUV habang ang proseso ay tumatanda. Ang EUV ay may kakayahang makagawa ng mas mataas na kalidad na mga chips, ngunit ang kinakailangang kagamitan ay nangangailangan ng higit na hinihingi na mga kondisyon, na nangangailangan ng pagkahinog sa proseso ng pagmamanupaktura na maaaring tumagal ng ilang taon. Ang Globalfoundries ay magsisimula din sa DUV kasama ang 7nm na proseso ng pagmamanupaktura.

Pinagmulan: overclock3d