Pinag-uusapan ng Tsmc ang tungkol sa proseso ng pagmamanupaktura nito sa 5nm finfet

Ang bagong proseso ng pagmamanupaktura ng 7nm FinFET (CLN7FF) ng TSMC ay pumasok sa yugto ng paggawa ng masa, kung kaya't pinaplano na ng smelting ang kanyang mapa sa proseso ng 5nm, na inaasahan nitong maghanda sa darating na 2020.

Pinag-uusapan ng TSMC ang mga pagpapabuti sa proseso ng 5nm, na batay sa teknolohiyang EUV

Ang 5nm ay magiging pangalawang proseso ng pagmamanupaktura ng TSMC na gumamit ng lithograpiya ng Extreme UltraViolet (EUV), na nagpapahintulot sa malaking pagtaas ng density ng transistor na hinihimok, na may pagbawas sa lugar na 70% kumpara sa 16nm. Ang unang node ng kumpanya na gumamit ng teknolohiyang EUV ay ang 7nm + (CLN7FF +), bagaman ang EUV ay gagamitin nang matiwasay upang mabawasan ang pagiging kumplikado sa unang pagpapatupad nito.

Inirerekumenda namin na basahin ang aming post sa arkitektura ng AMD Zen 2 sa 7 nm ay iharap sa taong ito 2018

Ito ay magsisilbing yugto ng pag-aaral para sa paggamit ng EUV sa malaking sukat sa hinaharap na proseso ng 5nm, na mag-aalok ng isang 20% na pagbawas sa pagkonsumo ng kuryente na may parehong pagganap, o isang 15% na nakuha ng pagganap na may parehong pagkonsumo ng enerhiya, kumpara sa 7nm. Kung saan magkakaroon ng mahusay na mga pagpapabuti na may 5nm, ito ay sa pagbawas ng lugar na 45%, na magpapahintulot sa paglalagay ng 80% na higit pang mga transistor sa parehong yunit ng lugar kaysa sa 7nm, isang bagay na magpapahintulot sa paglikha ng sobrang kumplikadong chips na may sukat mas maliit.

Nais din ng TSMC na tulungan ang mga arkitekto na makamit ang mas mataas na bilis ng orasan, sa puntong ito ay sinabi na ang isang bagong mode na "Lubhang Mababa na Threshold" (ELTV) ay magbibigay-daan sa mga frequency ng chip na madagdagan ng hanggang sa 25%, bagaman ang tagagawa Hindi ito napunta sa mahusay na detalye tungkol sa teknolohiyang ito o kung anong uri ng mga chips na maaaring mailapat ito.

Ang font ng Overclock3d