Ang Tsinghua unigroup ay gagawa ng memorya ng 3d nand para sa intel

Hindi lihim na ang demand para sa memorya ng NAND ay lumampas sa kasalukuyang supply, na humantong sa pagtaas ng mga presyo ng SSD sa nakaraang dalawang taon. Upang subukang mapawi ang sitwasyong ito, ang Intel ay naghahanap ng isang kasunduan sa tagagawa ng Tsina na si Tsinghua Unigroup.

Tsinghua Unigroup upang gumawa ng memorya ng Intel 64-layer na NAND

Ang Intel at Tsinghua Unigroup ay nasa mga pag- uusap upang lisensyahan ang 64-layer na 3D NAND memorya ng memorya ng semiconductor giant. Ang Tsinghua Unigroup ang naging pinakamalaking benepisyaryo ng desisyon ng gobyerno ng China na mamuhunan ng higit sa isang trilyong RMB sa susunod na limang taon upang madagdagan ang kapasidad ng paggawa ng memorya ng bansa hanggang sa 2025.

Inirerekumenda namin na basahin ang aming post sa Micron Kinukumpirma ang paggamit ng memorya ng NAND QLC sa hinaharap na mga SSD

Ang kilusang ito ay madaragdagan ang suplay ng memorya ng NAND, na kasalukuyang pinakamalaking tagagawa ay ang Samsung, SK Hynix at Toshiba, na walang kapasidad na makagawa ng sapat na memorya ng memorya, o hindi interesado na gawin ito upang mapanatili ang mataas na presyo sa merkado..

Ang mga pangunahing tagagawa ng memorya ng NAND 3D ay nagtatrabaho na sa 96-layer chips na mag-aalok ng isang mas mataas na density ng imbakan kaysa sa kasalukuyang mga 64-layer, dapat din itong makatulong upang maibsan ang kakulangan sa sitwasyon. Inaasahan, salamat sa ito, ang mga presyo ng SSDs ay magsisimulang bumaba nang malaki sa taong ito 2018.

Techpowerup font