Ang Snapdragon 845 ay inihayag noong Disyembre at magiging utak ng kalawakan s9

Ang susunod na chips ng Qualcomm ay ibabalita sa Disyembre. Salamat sa isang leaken na paanyaya, ang maraming-rumored na Snapdragon 845 SoC ay maaaring ipahayag sa isang kaganapan na tinatawag na Snapdragon Technology Summit sa Hawaii.

Malapit na ang anunsyo ng Snapdragon 845

Ang Snapdragon 845 chip ay gagamitin ng ilan sa mga pangunahing tagagawa ng mobile phone, tulad ng Samsung, HTC, Xiaomi, at marami pa.

Ang bagong chip na partikular na nakatuon para sa mga mobile phone ay gagawa sa isang bagong proseso ng 10nm FinFET, na dapat magdala ng mahusay na mga benepisyo ng pinahusay na pagganap at pagkonsumo ng kuryente para sa mga bagong telepono na papasok upang maisama ang mga ito mula sa 2018.

Ang leaked Weibo imbitasyon

Tulad ng Snapdragon 835, ang bagong chip ay sinasabing mayroong walong-core build, na may apat na ARM Cortex-A75 na mga core at apat na ARM Cortex-A53 na mga cores sa parehong silikon. Ang chip ay maaari ding pagsamahin sa bagong Adreno 630 GPU, kaya magkakaroon din ng isang pagpapabuti sa pagganap ng graphics.

Ang tiyempo ng anunsyo ay katulad ng kapag ang Snapdragon 835 ay pinakawalan noong 2016. Ang tunog tulad ng mahusay na balita sa Samsung din, na kung saan ang kumpanya ay rumored na nakuha ang unang pangkat ng mga Snapdragon 845 na yunit para sa punong barko nito na S9, na kung saan darating ng maaga sa susunod na taon.

Kami ay maging masigasig sa lahat ng mga balita ng bagong Snapdragon, na nangangako na isa pang hakbang para sa mobile telephony, mas malakas at may mas kaunting pagkonsumo ng enerhiya.

Lowyat Font