Ang mga alaala ng 3d qlc ay isang sakit ng ulo para sa mga tagagawa

Ang 3D QLC ay ang pinakabagong teknolohiyang handa ng memorya ng NAND, na may mga pangako ng isang mas mataas na density kaysa sa 3D TLC, na ginagawang mas mababa ang mga presyo sa bawat GB. Gayunpaman, tulad ng lahat ng mga sangkap na nakabase sa wafer na PC, ang pagganap ay isang napakahalagang bahagi ng proseso na iyon. Makakamit lamang ang pagbawas sa gastos kung ang nagbibigay ng manufacturing sa isang tiyak na porsyento ng isang wafer upang maging ganap na gumana at walang mga depekto na ikompromiso ang tampok na tampok o pagganap nito.

Nangangako ang teknolohiya ng memorya ng 3D QLC ng mas mataas na kapasidad, mas mababang mga SSDs

Sa kasalukuyan ang mga alaala ng 3D QLC ay nagbibigay ng mga headache ng mga tagagawa, na may napakababang pagganap ng wafer, sa paligid ng 50% o mas kaunti.

Tulad ng iniulat ng site ng DigiTimes , ang pagganap ng 3D TLC ay nag-alis lamang sa mas maaga sa taong ito, tulad ng paglulunsad ng mga kumpanya ng kanilang unang mga disenyo ng 3D QLC. At oo, mas matagal ang TLC kaysa sa inaasahan upang makamit ang kagalang-galang na mga magbubunga ng wafer, at mukhang mas mahaba pa ang QLC:

Nabatid na ang mga tagagawa tulad ng Intel at Micron ay nagkakaroon ng mas mababa sa 50% na pagganap sa 3D QLC, ngunit tila ang lahat ng mga tagagawa ay nakatagpo ng problemang ito, at hindi namin pinag-uusapan ang ilang mga tagagawa (Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba / Western Digital at Teknolohiya ng Micron / Intel).

Ang magiging resulta nito ay ang mga presyo ay malamang na tumaas sa unang bahagi ng 2019, dahil ang inaasahang dami ng produksiyon ay hindi nakakatugon sa demand, at ang mga suplay ng 3D TLC ay kailangang makayanan ang mas mataas na demand dahil Ang mga alaala ng QLC ay magiging mahirap makuha.

Pinagmulan ng Informaticacero (Imahe) Techpowerup