Ang Intel ay naabutan ng tsmc sa industriya ng semiconductor

Ang Intel ay matagal nang maliwanag na bituin sa industriya ng pagmamanupaktura ng semiconductor, na may isang walang putol na pinagsama na disenyo ng produkto at vertical scheme ng pagmamanupaktura. Ang Intel ay palaging nakatayo para sa pagiging isa sa ilang mga kumpanya na may kakayahang pagbuo ng mga arkitektura at inangkop ang mga pasilidad sa pagmamanupaktura sa mga katangian ng disenyo nito, na tinitiyak ang isang perpektong kasal sa pagitan ng disenyo at pagmamanupaktura.

Ang TSMC ay hinuhugot ang Intel ng pamunuan ng semiconductor

Ang AMD ay isa ring ganap na pinagsamang kumpanya noong nakaraan, ngunit nagpasya na iikot-ikot ang bahagi ng pagmamanupaktura nito upang mabuhay matapos ang malubhang mga problemang pang-ekonomiya na kung saan ito ay nasaksak sa pagbili ng ATI, mula sa split na ito ay ipinanganak ang GlobalFoundries.

Inirerekumenda namin na basahin ang aming post sa Paano malalaman ang bilang ng mga cores ng aking PC

Ngayon si Mehdi Hosseini, isang analyst sa Susquehanna, ay nagsabing ang Intel ay nawala ang pamumuno nito sa mga semiconductors, at may maraming mga problema sa 10nm node na kung saan ay technically mas advanced kaysa sa ilang mga 7nm na pagpapatupad na inaasahang maialok sa merkado ng mga katunggali nito. Gayunpaman, mayroong isang lugar kung saan hindi na maangkin ng Intel ang pamumuno nito, ito ay ang mga pamamaraan ng pagmamanupaktura na kasama ang EUV (Extreme UltraViolet).

Iniulat ni Intel na ipagpaliban ang pagsusumikap ng EUV para sa iba pang mga proseso, anuman ang pag-unlad ng proseso ng 7nm. Ang TSMC ay naglalayong bumuo ng 7nm at 7nm + na proseso ng pagmamanupaktura, kung saan ang huli lamang ang magkakaroon ng pagsasama ng EUV, isang paraan upang hatiin ang mga gastos at bawasan ang pag-asa sa isang patuloy pa ring teknolohiya. Habang tinitingnan ng Samsung at TSMC ang ilang antas ng pagsasama ng EUV sa 2019, ang Intel ay naghahanap patungo sa 2021.

Ang TSMC ay ang kumpanya na waring nanalong ang pinaka-paggupit na mga parangal sa disenyo ng pagputol ng pasasalamat salamat sa mas mahusay na pagganap ng teknolohiya sa 7nm proseso, mas mababang paggamit ng kuryente at mas mahusay na lugar ng density.

Techpowerup font