Ipinapakita ng Intel ang kauna-unahang wafer na ginawa sa 10 nm, darating muna sa fpga

Nang walang pag-aalinlangan ang Intel ay nangunguna sa teknolohiyang pagproseso ng silikon at palaging naging isa sa mga pinakamalakas na tagapagtaguyod ng isang kategorya na pang-industriya na kapwa upang maiwasan ang pagkalito at ilagay ang pananaw ng proseso sa pananaw. Ito ay dahil hindi lahat ng mga chipmaker na nakabase sa silikon ay gumagamit ng parehong pamantayan upang masukat ang laki ng kanilang mga transistor at maglaro ng "marumi" upang lumitaw na maging mas advanced kaysa sa aktwal na mga ito.

Nagsisimula ang Intel sa paggawa ng 10nm na Tri-Gate na proseso

Ang pamunuan ng Intel ay umaabot sa 10mm kung saan nilayon nilang mapabuti ang transistor density 2.7-fold. Ang paggawa ng mga Intel chips sa 10 nm ay magsisimula sa sektor ng FPGAs na ang pinaka-angkop na kandidato dahil sa kanilang labis na kalikasan, sa isang depekto ay hindi magdadala ng mga problema sa sakuna sa mga apektadong chips, ang Intel ay maaaring simpleng hindi paganahin ang mga indibidwal na pinto ay dumarating na may mga depekto upang samantalahin. Ang lahat ng mga proseso ng pagmamanupaktura ay wala pa sa kanilang pagsisimula, kaya't hindi sila angkop sa una para sa paggawa ng napaka-kumplikadong mga monolitikong chips kung saan ang rate ng tagumpay ay masyadong mababa.

Iyon ang pangunahing kadahilanan na inilalagay ng Intel ang arkitektura na "Falcon Mesa" na FPGA na may proseso ng 10nm. Pinapayagan nito ang kumpanya na higit na maayos ang proseso ng paggawa ng 10nm na may medyo mababang panganib na produkto, na hindi gaanong sensitibo sa mga isyu sa pagganap at mga depekto, habang ang pag-optimize para sa paggawa ng mga pinaka kritikal na mga produkto., higit sa lahat mga CPU. Ang disenyo ng "FPGA" ni Mesa Falcon ay sasamantalahin din ang solusyon sa EMIB packaging ng Intel, kung saan ang chip packaging ay ginagawa gamit ang karagdagang mga substrate ng silikon na nagpapahintulot para sa mas mabilis na koneksyon at paglipat ng data sa pagitan ng magkahiwalay na mga bloke ng silikon. Iniiwasan nito ang pangangailangan para sa isang buong interposer ng silikon habang ginagamit ng AMD ang mga graphics card ng Vega, isang mas mahusay, ngunit mas mahal na paraan upang gawin ito.

Nangangahulugan ito na ang Intel ay hindi kailangang gumawa ng lahat ng mga sangkap ng isang maliit na tilad sa parehong mababang panganib, mataas na pagganap na 10nm na proseso dahil maaari nilang gamitin ang iba pang mga node ng proseso sa 14nm o kahit 22nm para sa mga bahagi na hindi kritikal sa mga tuntunin pag-ubos ng enerhiya o hindi nangangailangan ng state-of-the-art manufacturing.

Pinagmulan: techpowerup