Leaked intel kaby lake roadmap

Ang mga processor ng Intel Broadwell-E ay na-hit sa merkado at alam na natin ang roadmap ng Intel para sa pagtagumpay ng mga chips na ito kasama ang mga henerasyong Skylake-X at Kaby Lake-X. Ang unang darating ay ang mga prosesor ng Kaby-Lake para sa mga ultrabook at mababago na gear, ang pinakabagong pagkahumaling.

Ang Intel Kaby Lake ay magsisimulang mag-landing sa kalagitnaan ng 2016

Ipinapahiwatig ng landas ng Intel Kaby Lake na ang unang mga nagproseso sa pamilyang ito ay darating sa ikatlong quarter ng taong ito 2016. Ang unang mga processors na lilitaw ay ang Kaby Lake-Y at -U na maghahatid sa buhay ng maraming mababago / tablet na computer at ayon sa pagkakabanggit ng mababang-lakas na ultrabooks / laptop.

Nasa ikaapat na quarter ng 2016 ang mga Kaby Lake-H at -S na mga processors ay darating na maaari nating matagpuan sa mga high-performance laptop at desktop ayon sa pagkakabanggit.

Ang huling darating ay ang Kaby Lake-X para sa masiglang Intel platform na may LGA 3647 socket, ang mga chips ay maghihintay hanggang sa ikalawang quarter ng 2017 at darating sa tabi ng Skylake-X. Ang mga chips na ito ay dapat na tinatawag na Skylake-E at Kaby Lake-E ngunit ang intel ay nagpasya na gumawa ng pagbabago ng pangalan.

Ang bagong processor ng Intel ay gagamit ng proseso ng paggawa ng 14nm Tri-Gate ng Intel at Ipagpapatuloy nito ang paggamit ng LGA 1151 socket ng kasalukuyang mga processors ng Skylake sa pamamagitan ng isang simpleng pag-update ng BIOS, isang socket na gagamitin din sa hinaharap na Cannonlake na ginawa sa 10nm Tri-Gate. Maaari silang magamit kasama ng mga alaala ng DDR3 at DDR4 na sumusuporta sa mas mataas na mga module ng bilis.

Nagkomento din si Intel sa bagong 200 series na chipset para sa Kaby-Lake na umaabot ang maximum ng mga linya ng PCI-E hanggang 24, suporta para sa 5K video, 10-bit HEVC acceleration at 10-bit VP9, ​​katutubong suporta para sa USB 3.1, Thunderbolt 3 at memorya ng 3D XPoint.

Pinagmulan: wccftech