Asus tuf gaming x570

Ang serye ng TUF ay hindi makaligtaan sa napakalaking paglulunsad ng mga plate para sa bagong platform ng AMD Ryzen. Ang pangako ng Asus TUF Gaming X570-PLUS ay malinaw, upang lumikha ng isang produkto ng mahusay na pagganap at pagkakakonekta na pinagsama kasama ang pinakamahusay na mga sangkap ng tatak, na- optimize para sa tibay nito at paglaban sa masamang mga kondisyon.

Ang isang hakbang sa ibaba ng ROG Strix at isang mahusay na pagpipilian para sa mga nangangailangan ng isang board na may isang mahusay na kalidad / ratio ng presyo, para sa higit sa 200 euro.

Una nais naming pasalamatan si Asus sa pagbibigay sa amin ng produktong ito upang magawa ang aming pagsusuri. Ito ay isa sa mga tatak na pinagkakatiwalaan sa amin at nasa tuktok ng aming website sa mga paglulunsad na ito. Salamat!

Mga katangian ng teknikal na Asus TUF Gaming X570-PLUS

Pag-unbox

Ang Asus TUF Gaming X570-PLUS ay dumating sa isang matibay na karton na karton na may sukat na naayos sa huling produkto. Ang disenyo ng TUF ay hindi maiisip sa panlabas na shell, na may isang print batay sa masaganang itim at dilaw na mga kulay na may malaking larawan ng plate sa pangunahing mukha nito. Katulad nito, mayroon kaming may-katuturang impormasyon sa likod at ilang panig.

Binubuksan namin ang isang ito upang mahanap ang aming sarili nang higit pa o mas mababa sa katulad ng dati, isang mahusay na nilagyan na plate sa isang karton na magkaroon ng amag at ilagay sa isang medyo makapal na transparent antistatic bag. Sa ibaba nito, ang lahat ng mga accessory na magagamit sa bundle, na magiging sumusunod:

• Asus TUF Gaming X570-PLUS motherboard Gumagamit ng I / O proteksyon plate2 SATADVD cable na may mga driver at mga programa M.2 pag-install ng mga tornilyo TUF sertipikadong card at isang sticker upang stick

Malinaw na nawawalan kami ng mga elemento tulad ng mga header ng RGB upang kumonekta sa pag-iilaw, at ilang iba pang mga konektor at mga detalye na isinasama ang mga plate na nasa itaas nito, tulad ng ROG Strix o siyempre, ang Crosshair.

Disenyo at Pagtukoy

Masasabi natin nang walang takot na magkamali na hindi kami nagkaroon ng sobrang malawak na hanay ng mga motherboards para sa gaming platform ng AMD, ang hanay ng TUF ay hindi isang bago, dahil ang X470 at B450 ay nagkaroon ng isang kilalang presensya dito, ngunit mayroon silang iba pang high-end. Siyempre, dapat nating isaalang-alang na ang mga presyo sa pangkalahatan ng platform na ito ay tumaas nang malaki kumpara sa iba pang mga henerasyon at ang plate na ito ay hindi ang pagbubukod, na nagkakahalaga ng higit sa 200 euro.

Paano naiiba ang serye ng TUF? Kaya, tingnan natin ito sa motherboard na ito, ngunit hindi lamang ito ay isang disenyo na inspirasyon ng militar o metal, ngunit ang mga sangkap nito ay na-optimize din upang mag-alok ng higit na tibay.

Ang malaking aluminyo TUF Gaming Armor na takip na nagpoprotekta sa likurang I / O panel, na sa kasong ito ay walang ilaw, ay tumayo nang malaki. Sa tabi nito, mayroon kaming isang dalawahang XL na laki ng aluminyo heatsink na sistema para sa 12 + 2 phase VRM DrMOS. Kung magpapatuloy kami, natagpuan din namin ang isang heatsink para sa isa sa mga slot ng M.2, bagaman para sa presyo ng board na may heatsinks sa parehong mga puwang ay magiging tamang bagay.

At sa wakas, ang isang heatsink na may isang aktibong sistema sa anyo ng isang turbine fan ay ginamit para sa X570 chipset. Tulad ng iba, sa pinakamabilis na bilis ito ay isang maliit na maingay. Ang isang mahalagang kabago-bago ay mayroon kaming pag-iilaw ng RGB AURA sa lugar ng chipset, magaan, ngunit naroroon.

Nagpapatuloy kami sa disenyo ng TUF na nagpapahiwatig na ang board ay ginawa sa isang 6-layer PCB para sa maximum na tibay at mas mahusay na transportasyon ng signal ng elektrikal. Ang isa sa mga puwang ay pinatatag kasama ang teknolohiya ng SafeSlot sa anyo ng isang plate na bakal, pati na rin ang chip ng LAN network. Ang mga proteksyon ng ESD ay ginamit sa lahat ng mga I / O konektor upang protektahan ang mga ito mula sa mga singil ng electrostatic hanggang sa 10 kV, na may hindi kinakalawang na asero.

VRM at mga phase ng kuryente

Ang Asus TUF Gaming X570-PLUS na sistema ng kapangyarihan ay binubuo ng isang VRM na may 12 + 2 power phase, na inihanda upang mapaglabanan ang pinakamataas na boltahe at kapangyarihan na hinihiling sa AMD Ryzen 3950X, at overclocking, bagaman ang lahat ay depende sa silikon at ang CPU na ginagamit namin.

Ang VRM na ito ay binubuo sa unang pagkakataon ng isang dobleng EPS 8 at 4-pin na konektor na may teknolohiyang ProCool sa anyo ng mga solidong pin na sumusuporta hanggang sa 480W ng kapangyarihan. Matapos ito, mayroon kaming isang DIGI + controller na nagbibigay ng isang signal ng PWM para sa digital na kontrol ng boltahe na umaabot sa 14 CMOS SiC639 DrMOS na may kakayahang magbigay ng 50A bawat phase. Ang yugtong ito ng MOSFETS ay may operating frequency na 1.5 MHz na may isang input sa 19V at isang output sa 3.3V at 5V.

Upang matapos na kami ay may isang yugto ng CHOKES TUF ng sertipikasyon ng militar at itinayo sa metal na may kakayahang magbigay ng mataas na kalidad ng kapangyarihan kahit na sa mga may mataas na kapangyarihan na mga CPU, tulad ng maaasahan natin. Tandaan na ang Asus VRM ay palaging tunay at walang MOFETS na doblehin ang signal. Katulad nito, ang mga capacitor ng pagtatapos ng entablado ay nakatiis ng temperatura hanggang sa 125 ° C, 20% higit pa kaysa sa karaniwang ginagamit, at may hanggang 5000 na oras ng buhay.

Socket, chipset at memorya ng RAM

Tulad ng alam mo na, ang Asus TUF Gaming X570-PLUS motherboard na ito ay mayroong AMD X570 chipset, na mayroong 20 LANES PCI 4.0. Ito ay ang isa lamang, kasama ang AMD Ryzen 3000, na katugma sa bagong pamantayan sa komunikasyon sa PCI. At magagawa na naming magamit ang dalawang paraan na komunikasyon sa 2000 MB / s sa bawat data lane, salamat sa bagong mga unit ng M.2 SSD, kung saan mayroon kaming dalawang mga pagsusuri sa aming website nang ilang araw.

Ang chipset na ito ay may 8 naayos na linya para sa koneksyon ng PCIe, at sumusuporta sa hanggang sa 8 10 Gbps USB 3.1 Gen2 port, bukod sa iba pang mga aparato tulad ng SATA at iba pang mga port. Ang komunikasyon sa CPU ay isasagawa sa pamamagitan ng 4 sa mga bagong linya ng henerasyong ito, kaya sa katotohanan 16 sa mga ito ang mga magagamit para sa mga aparato ng I / O, bukod sa kung saan ang mga slot ng M.2 at mga puwang ng PCIe tulad ng makikita natin ngayon.

Ang bagong platform ng AMD ay sumusuporta sa AMD Ryzen 2nd at 3rd generation processors, at 1st at 2nd generation Ryzen APUs na may integrated Radeon Vega graphics. Sa kasong ito, wala kaming pagiging tugma sa mga 1st generation CPU, kahit na hindi ito isang problema, dahil ang mga CPU na ito ay praktikal na walang silbi ngayon. Pa rin, sa seksyon ng suporta ng board, mayroon kang kumpletong listahan ng pagkakatugma sa memorya ng CPU at RAM.

Natapos namin sa kapasidad ng memorya ng RAM, na 128 GB DDR4-4400 MHz sa Dual Channel para sa ika-3 gen Ryzen, habang ito ay magiging 64 GB DDR4-3600 MHz para sa ika-2 henerasyon. In-unlock ng Asus ang kakayahang mag-install ng mga alaala sa mataas na dalas sa halos lahat ng mga board nito, salamat sa suporta para sa mga profile ng A-XMP, at ang TUF na ito ay walang pagbubukod.

Mga puwang sa imbakan at PCI

Sa seksyong ito nagsisimula kaming makakita ng pagbawas sa pagganap at koneksyon kumpara sa mga high-end boards, lalo na sa mga tuntunin ng mga puwang ng PCIe. Tulad ng karaniwang ginagawa namin, hihiwalay namin ang mga puwang na konektado sa chipset at ang CPU, upang walang mawala ang gumagamit.

At ito ay sa mga linya ng CPU magkakaroon lamang tayo ng isang slot na konektado sa PCIe x16 4.0, na magiging pinakamabilis at isa na dapat nating gamitin para sa nakalaang graphics card. Ang puwang na ito ay gagana sa x16 sa mga ika-3 at ika-2 na henerasyon na mga processors, bagaman malinaw sa 3.0 mode para sa huli. Sa kaso ng APU, ito ay limitado sa isang x8 bus sa halip na x16. Bilang karagdagan, nag-aalok ng suporta, kasama ang pangalawang puwang, upang ikonekta ang AMD CrossFire 2-way na multiGPU.

Ang natitirang mga puwang ay lahat ay konektado sa X570 chipset. Ang una sa kanila ay magiging isang PCIe 4.0 x16, bagaman tandaan na gagana lang ito sa x4 nang higit. Matapos ang mga ito, mayroon kaming isa pang 3 puwang ng PCIe 4.0 x1, isang mahusay na pagpipilian upang mapalawak ang pagkonekta sa mga maliit na card ng PCIe. Ito ay tiyak na isang paraan upang mapanatiling abala ang mga linya ng chipset nang hindi pumapasok sa mga koneksyon sa multi-riles.

Ang isang mahusay na detalye ay ang 8 na mga konektor ng SATA ay inilalaan para sa 6 na mga yunit ng Gbps, na konektado din sa chipset na ito, at hindi 6 na nangyayari ito sa iba pang mga kaso, kaya magkakaroon kami ng maraming solidong koneksyon sa imbakan. Kasama rin sa chipset na ito ang isang slot na M.2 PCIe 4.0 x4, na sumusuporta sa 2242/2260/2280/22110 laki at maaaring gumana sa parehong PCIe at SATA 6Gbps. Sa prinsipyo, ang tagagawa ay hindi detalyado ang mga limitasyon sa kapasidad ng mga koneksyon sa pagitan ng SATA at PCIe sa mga daanan nito sa sheet ng pagtuturo. (kung nakikita mo ito, sabihin mo)

Para sa CPU, isang pangalawang slot na M.2 lamang ang naiwan, na kung saan ay eksaktong kapareho ng nauna, kahit na wala itong heatsink. Kaya gagana ito sa PCIe 4.0 x4 bus para sa ika-3 henerasyon na Ryzen at sumusuporta sa mga sukat hanggang sa 22110. Ang buong sistema ay magkatugma sa teknolohiya ng pag-iimbak ng AMD Store Mi at may kakayahang RAID 0, 1 at 10 na mga pagsasaayos.

Pagkakakonekta sa network at tunog card

Ang Asus TUF Gaming X570-PLUS ay bumababa rin sa isang bingaw na normal sa seksyong ito, na may higit pang pangunahing koneksyon, kahit na ang tunog na may mataas na antas. Marahil kung ano ang mas makakaligtaan namin ay isang Wi-Fi 5 o Wi-Fi 6 na koneksyon na wireless, na umiiral sa mga nangungunang plate. At wala rin kaming magagamit na ikatlong slot ng M.2 upang mai-install ang isang Wi-Fi card tulad ng Intel AX200 o babaan ang ating sarili, kaya kakailanganin naming gumamit ng isa sa magagamit na mga puwang ng PCIe.

Sa anumang kaso, ang magagamit na koneksyon ay mula sa uri ng wired mula sa isang RJ-45 na nagbibigay sa amin ng bandana ng 10/100/1000 Mb / s. Ito ay kinokontrol ng isang chip ng Realtek L8200A kung saan ginawa ni Asus ang bit nito upang mapabuti ang latency, katatagan at bandwidth ng koneksyon. Sa likod ng chip, mayroon kaming software na Asus Turbo LAN na nagbibigay-daan sa iyo upang unahin ang mga koneksyon sa laro at pagbutihin ang pagkaantala ng signal sa isang mode ng Laro.

At sa ilalim ng isang metal na takip ng TUF na nagpoprotekta sa iyo mula sa pagkagambala, mayroon kaming isang pasadyang Aste-enhancer na Realtek S1200A na codec para sa mga function ng tunog. Siyempre mayroon kaming isang dobleng layer upang paghiwalayin ang kaliwa at kanang audio, at ang mataas na kalidad na Japanese capacitor upang magbigay ng mahusay na tunog. Sinusuportahan ng codec na ito ang isang sensitivity ng 108 dB signal-ingay sa output at 103 dB sa input. Sa likuran niya, ang software ng suporta na may DTS Custom na nakatuon sa paglalaro upang mapagbuti ang kakayahang i-personalize ang tunog sa mga laro.

Ako / O port at panloob na koneksyon

Upang tapusin ang paglalarawan na ito, tingnan natin kung ano ang inaalok sa amin ng Asus TUF gaming X570-PLUS sa mga tuntunin ng pagkakakonekta. Palagi naming maiiba ang mga koneksyon ng likurang I / O panel at ang mga panloob na koneksyon na hindi pa namin nakita.

Ang mga port na mayroon kami sa panlabas na I / O panel ay ang mga sumusunod:

• BIOS Flashback button1x PS / 21x Ipakita ang Port1x HDMI4x USB 3.1 Gen12x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF para sa digital audio5x 3.5mm jack para sa audio

Sa kabuuan ay may 7 port na USB ng high-speed, na hindi masama, at panloob na koneksyon sa video kung nais naming mag-install ng mga APU sa board. Nawala namin ang I-clear ang pindutan ng CMOS, halimbawa, para sa simpleng katotohanan ng pagkakaroon ng isang solong BIOS na magagamit.

Buweno, ang panloob na mga port na mayroon tayo ay:

• 2x USB 2.0 (suportahan ang hanggang sa 4 na mga port) 1x USB 3.1 Gen1 (suporta hanggang sa 2 port) Pangunahing konektor ng audio TPM konektor 5x fan header 1x AIO pump header 2x AURA1x header strips RGB Addressable header

Ang pamamahagi ng mga USB port na ginawa ni Asus sa pagitan ng chipset at CPU ay ang mga sumusunod:

• X570 chipset: 2 USB 3.1 Gen2 at USB Type-C panel I / O, at lahat ng panloob na konektor ng USB ay pinamamahalaan ito (4 USB 2.0 at 2 USB 3.1 Gen1) CPU: 4 USB 3.1 Gen1 rear panel

Kaya, ito ay ang lahat na inaalok ng Asus TUF Gaming X570-PLUS sa mga tuntunin ng koneksyon at mga sangkap, bagaman makikita natin kung paano ito kumilos sa aming bench bench.

Bench bench

PAGSubok sa BANSA
Tagapagproseso:	AMD Ryzen 7 3700X
Base plate:	Asus TUF gaming X570-PLUS
Memorya:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Heatsink	Stock
Hard drive	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Mga Card Card	Nvidia RTX 2060 Tagapagtatag Edition
Suplay ng kuryente	Corsair AX860i.

BIOS

Tulad ng pag-aalala ng BIOS, ang Asus TUF Gaming X570-PLUS ay nagtatanghal ng parehong pagsasaayos tulad ng mga matatandang kapatid nito mula sa serye ng ROG at Crosshair, isang bagay na dapat nating bigyang halaga, dahil magkakaroon tayo ng lahat ng kailangan upang overclock (kung magagawa natin) at pamahalaan intuitively at advanced ang mga parameter ng aming hardware.

Tulad ng inaasahan, pinapayagan ka naming subaybayan at ayusin ang anumang pagpipilian sa aming motherboard. Ang pagkakaroon ng labis na kontrol sa lahat ng oras ng aming system. Mayroon ka ring posibilidad na ayusin ang mga tagahanga upang masukat, lumikha ng mga overclocking profile at i-update ang BIOS mula sa internet. Ang Asus ay palaging nag-aalok ng top-notch BIOS.

Overclocking at temperatura

Sa takot na ulitin ang ating sarili nang higit pa sa bawang, hindi namin na-upload ang processor sa mas mabilis na bilis kaysa sa iniaalok nito sa stock, ito ay isang bagay na napag-usapan na natin sa pagsusuri ng mga processors. Gayunpaman, napagpasyahan naming gumawa ng isang 12-oras na pagsubok kasama ang Prime95 upang subukan ang 12 + 2 na mga phase ng paggana sa board na ito kasama ang AMD Ryzen 3700X CPU.

Katulad nito, nakakuha kami ng isang thermal capture kasama ang aming Flir One PRO upang masukat ang temperatura ng VRM sa labas. Sa sumusunod na talahanayan magkakaroon ka ng mga resulta na sinusukat sa VRM sa panahon ng proseso ng pagkapagod.

Temperatura	Relaxed Stock	Buong Stock
Asus TUF gaming X570-PLUS	32 ºC	48 ºC

Makikita natin kung paano nag-aalok sa amin ang mga heatsinks ng VRM na ito ng kaunting pagganap kaysa sa mga board na mas mataas na dulo, pinag-uusapan namin ang tungkol sa ROG Strix at ang Crosshair VIII, na sa anumang kaso ay normal. Katulad nito, ang mga temperatura sa pangkalahatan ay medyo mas mataas, kapwa sa mga phase at CPU.

Pangwakas na mga salita at konklusyon tungkol sa Asus TUF gaming X570-PLUS

Panahon na upang kumuha ng stock ng Asus TUF Gaming X570-PLUS. Isaalang-alang muna natin ang mga magagandang katangian nito: 14 mga phase ng kuryente, isang optimal na sistema ng paglamig, isang aesthetic na pinagsasama sa anumang sangkap sa merkado at sapat na mga koneksyon sa imbakan upang magkaroon ng isang kagamitan sa pagganap na may mataas na pagganap.

Sa aming mga pagsusuri sa AMD Ryzen 7 3700X at RTX 2060 nagawa naming maglaro ng Full HD at WQHD na mga laro na may kabuuang pagkatubig , samantalahin ang 16 na lohikal na mga cores sa pamamagitan ng paggawa ng maraming mga gawain at pagkakaroon ng isang all-terrain system.

Inirerekumenda namin na basahin ang pinakamahusay na mga motherboards sa merkado

Marahil ang pinakamaliwanag na pagpapabuti ay ang pagsasama ng isang mas makapal na NVME heatsink, hindi katulad ng mga modelo ng Strix at Crosshair, ang isang ito ay payat, ngunit sa paanuman ito ay dapat na naiiba sa iba pang mga saklaw.

Ang BIOS nito sa loob ng kung ano ito ngayon ay ang pinakamahusay na mayroon sa merkado. Sa araw ng pagsusuri, ang isyu ng mga boltahe ay nananatiling makintab, ngunit alam namin na narito sila.

Ang presyo nito sa mga tindahan ay umaabot sa 250 hanggang 270 euro. Naniniwala kami na ito ay isang mahusay na pagpipilian para sa saklaw ng presyo na ito at ang ilang mga modelo ay maaaring maglagay ng maraming mukha.

KARAGDAGANG	MGA DISADVANTAGES
+ DESIGN	- Pinakamahusay na HEATSINK PARA SA NVME
+ MAAYONG KOMONENTO	- PRESYONG MAGPAPALITA NG NAGSASABI NG PREVIOUS TUF MODELS
+ OPTIMAL COOLING
+ NVME PCI HALOS 4.0 AT WIFI 6
+ PERFORMANCE SIMILAR SA STRIX SERIES

Binibigyan ka ng koponan ng Professional Review ng gintong medalya at inirerekomenda na produkto:

Asus TUF gaming X570-PLUS

KOMONENTO - 82%

REFRIGERATION - 81%

BIOS - 77%

EXTRAS - 85%

PRICE - 80%

81%