Amd ryzen 3000: lahat ng bagay na alam natin hanggang ngayon

Ang ikatlong henerasyon ng Ryzen ay maipakita nang malapit (Computex) at kumakatawan sa unang pagkakataon na maisalarawan ang konsepto ng ZEN. Para sa kadahilanang ito ay gagawa kami ng isang buod ng lahat ng alam natin hanggang ngayon. Handa na? Magsimula tayo!

Mid-Year, narito na.

Kami ay magagawang upang makita kung ano ang ibig sabihin na pumunta mula sa unang 14 nm ng 2 taon na ang nakakaraan hanggang sa 7 nm ngayon, o kung ano ang pareho: tingnan kung tinutupad ng AMD ang mga pangako nito na may kaugnayan sa ganap na pagkakaiba sa pagitan ng paraan ng pagdidisenyo at paggawa processors bago ZEN at ang kanilang ZEN .

1. • Magagawa nilang doble ang density sa pamamagitan ng pagbabawas ng node sa 50%? Susubukan nilang mapanatili ang presyo na may kaugnayan sa bilang ng mga cores na nauna laban sa mga darating ngayon (hanggang sa doble sa parehong puwang - para sa parehong presyo tulad ng nakaraang henerasyon)? Anong presyo ang dapat ibayad na may kaugnayan sa pangunahing pakinabang / walang pakinabang o maximum na pagkawala ng dalas?

Indeks ng nilalaman

Paano sinasamantala ng ZEN ang pagbagsak

Kapag ang disenyo at arkitektura (paggamit ng ZEN core sa loob ng CCX + Infinity Tela at modularity) ay tinukoy sa simula ng roadmap, kapag ang mga pabrika ay magagawang bawasan ang node, ulitin namin ang paunang pamamaraan sa bagong sukat.

Sa pamamagitan ng pagbabawas ng node, ang alinman sa bagong CCX ay maghahatid ng maraming mga cores, o ang bilang ng mga CCX ay doble sa orihinal na bilang ng mga cores. Para sa mga layunin ng Infinity Fabric, pinapayagan nitong maiugnay ang 'lahat sa lahat', kasama ang presyo na magbayad para sa pagkuha ng mas maraming espasyo bukod sa hinihingi ang pagkonsumo ng proporsyonal din.

Tulad ng dati, na may 7 nm, mas maraming mga zen cores ang makuha mula sa bawat wafer. Ang Infinity Tela ay idinisenyo upang payagan ang pagkakaugnay ng mga zen cores at ccx.

Walang nagbabago. Eksaktong pareho. Ngunit mas umaangkop ito sa parehong puwang. At ito ay dinisenyo mula sa simula, inaasahan na mangyayari ito nang hindi isang beses, kung hindi sa bawat oras na may mga pabrika ang may kakayahan.

Ito ay "lumalaki sa loob. " Ang orihinal na konsepto ng ZEN ay batay sa pagkamit sa isang processor ng 1P kung ano ang kasalukuyang nasa merkado na nakapaloob sa isang 2P solution. O sa isang 2P (2 Naples sa isang dalawahang socket motherboard) kung ano ang nasa isang 4P hanggang pagkatapos. Ang pagtitipid sa lahat ng mga sangkap ay kailangang maging kapansin-pansin.

Masasabi nating ang benchmark para sa ZEN ay ang server processor. Ngunit itinayo sa isang nababaluktot at murang paraan na nagbibigay-daan sa modularity na madaling iakma ito nang walang at walang gastos upang maipagtanggol ang sarili sa lahat ng mga segment, ibinababa ang bilang ng mga cores / ccx na may paggalang sa teoretikal na maximum ng isang perpektong yunit.

Sa pagtatapos ng pagtatanghal ng EPYC 7nm sa CES, isinulong ni Lisa Su ang pagsasaayos ng chip sa kanyang bersyon ng Consumer: Ryzen.

Hindi sinasadya, ang bilang ng "valid" na mga zen cores na nakuha mula sa bawat wafer ay na- maximize. Pinapayagan kami na magbigay ng isang napaka-mapagkumpitensyang presyo o, hindi pagtupad na, makakuha ng isang napakataas na margin ng kita, isang bagay na hindi nagawa ni AMD at wala sa posisyon na gawin (hindi nila nais na magpakamatay) sa kanilang hangarin na makakuha ng makabuluhang bahagi sa merkado sa kanilang lahat. ang mga segment.

Ang pagiging matipid ay isang saligan sa ZEN. Dapat itong mapanatili ang presyo o maging mas mura habang ang roadmap ay umuusad at ang milestones ay lumampas.

Bago ang ZEN, ang pag-iisip tungkol sa mga processors na may isang mataas na bilang ng mga cores ay nag-iisip sa amin ng kumplikadong CPUS (mga bus na magkakaugnay) at napakamahal.

Gayundin, upang isipin na ang bilang ng mga nuclei ay lumago at lumaki na kung ito ay ang pinaka-normal na bagay sa mundo ay science fiction, kung hindi bagay na walang kapararakan.

At ginawa nito ang buong kahulugan sa mundo batay sa konstruksiyon at pagpapatakbo ng mga pre-Zen processors kung saan ang pinakamataas na dalas ay ang pinakamahalagang bahagi pati na rin ang pangunahing parameter na lumago (mag-alok ng higit na pagganap) sa susunod na henerasyon.

Kakayahang kahusayan. Huwag asahan ang zen 2 na ipahiram ang kanyang sarili sa labis na overclocking anumang naiiba kaysa sa nauna nito.

Na ang ZEN processors ay nagdaragdag ng bilang ng mga cores ay hindi at hindi magiging kapansin-pansin. Ito ay ang operating base (hindi ang pinakamataas na dalas). Sinusubukang proporsyonalize ang bilang ng mga beses na lumampas sa bilang ng mga cores sa mga monolithic processors at ipinapalagay na ang resulta ay dapat na bilang ng beses na lumampas sa kanila sa pagganap ay isang error.

Maaari silang palaging manalo o mawala sa parehong mga dulo. Ang lahat ng ito ay nakasalalay sa software na namamahala sa mga mapagkukunan at kung ito ay pinapahalagahan o tinitimbang ng isang solong core o multi core.

Tukoy na balita

Kaayon ng pagpapatupad ng roadmap, pagsunod sa orihinal na disenyo at teknolohiya, ang AMD ay patuloy na nag-eksperimento at gumawa ng mga bagong solusyon upang maibsan ang mahina na mga punto ng arkitektura ng ZEN nito at / o pagbutihin ang pagganap, isinasaalang-alang ang direksyon kung saan sila heading (marami pa). nuclei).

Maaaring mapabuti ang latency sa pamamagitan ng pag-access sa di-pinag-iisa / pantay na memorya, komunikasyon sa pagitan ng mga cores sa loob ng ccx at sa labas ng mga ito sa pamamagitan ng Infinity Tela.

Ang chiplet

Kapag ang bilang ng mga cores ay nagsisimula na maging talagang mahalaga, nalaman namin na mayroong isang kalabisan na bahagi na dapat na naroroon sa kanilang lahat, sinasakop nito ang mahalagang puwang at hindi rin pinapayagan na masulit ang maaaring makuha mula sa bawat wafer.

Alinmang mga hakbang ay kinuha o hindi posible na doble ang density sa parehong puwang o maging matipid hangga't maaari.

Kaya't pinipili ng AMD na gumawa gamit ang 7nm TSMC DIES eksklusibo na computational kung saan ang mga module ng komunikasyon ay hindi naroroon at patuloy na ginagamit ang mature at na-optimize na 12nm mula sa Global Foundries upang gumawa ng isang DIE kung saan naroroon ang lahat ng mga elemento. iyon ay 'nawawala' sa computational DIES, na pinagsasama-sama sa isang I / O DIE ang lahat ng mga sangkap na magkakaugnay ng bawat core / ccx.

Sa gayon, sa bawat CPU, ang nais na bilang ng computing namatay ay maaaring madaling iakma bilang karagdagan sa isang solong I / O mamatay. Ang mga APU tulad ng iniulat hanggang sa kasalukuyan, ay hindi itatayo gamit ang mga chiplet.

Ito ay pinaniniwalaan na sa ganitong paraan ang pag- synchronize ng orasan sa pagitan ng lahat ng mga cores, nasaan man sila, ay maiisa, hindi katulad ng nangyari sa disenyo na nakita natin sa ngayon, kung saan nakasalalay sa pagitan ng kung aling mga bahagi at alin sa memorya (alinman sa memorya) ibinahagi ng core o CCX) ay maaaring hindi magkakapareho / pinag-isa.

Ang pabalik na pagkakatugma

Ang mga kinakailangan ng operating sa unang 4 na henerasyon ng ZEN (ang una 2 na may zen at ang pangalawang 2 gamit ang zen 2), ay dapat na panatilihin sa loob ng mga parameter na idinidikta mula sa simula.

Ang pagiging tugma ng socket, ang maximum na pagkonsumo na maaaring hiniling o ang maximum na bilang ng mga memorya ng channel ay hindi maaaring lumampas.

Kung hindi ka maaaring gumamit ng alinman sa mga umiiral na board na may mga 7nm processors dahil hindi sila katugma ayon sa tagagawa (na masisiyahan na papabor ito at ibenta sa iyo ng isang bagong board), kinakailangan na maghanap ng mas malalim upang tapusin kung aling bahagi ng lupon ang hindi na Pinapayagan nitong gumana ang CPU, kahit na katugma ito.

Maaaring mangyari ito lalo na kung sa ilang modelo ay nagpasya silang huwag isama ang sapat na bilang ng mga sangkap na nagbibigay-daan upang makontrol ang boltahe nang tumpak sa lahat ng oras. Eksaktong pareho sa mga pagpipilian na dapat paganahin ng tagagawa sa UEFI (sa lahat ng serye, hindi lamang sa mga mukha).

Ang mga processors ng ZEN ay patuloy na gumagamit ng auto overclocking gamit ang kanilang SenseMI, kaya kung ang mga board ay hindi may kakayahang maayos na pamamahala ng tampok na ito, ang tila mataas na boltahe ng stock at ang kani-kanilang mga vdroop / vdrool ay maaaring maging hindi matatag na mga system, BSOD, atbp.

Ang LLC at pamamahala ng offset ay isang dapat sa ZEN processors.

Sa bawat henerasyon, ang AMD ay tila pinong tumutugma sa curve ng XFR at PBO upang patuloy na pataas at pababa hanggang sa limitasyon, sa bawat oras na may mga agwat na nagbibigay daan para sa higit na katumpakan. Kung ang isang lumang lupon ay dumating sa isang sandali, kapag wala itong mga mapagkukunan upang iikot nang maayos hangga't ang susunod na Zen processor ay maaaring magawa sa ibang pagkakataon… malalaman natin ang mga 'hindi pagkakasunod-sunod' na mga problema na narinig natin kamakailan. Ngunit nahuhulog din ito sa loob ng lohika… ang lahat ay bagay sa pananaw.

Bagong Chipet?

Sa unang henerasyon ng ZEN mayroon kaming tatlong saklaw ng mga motherboards / chipsets, na siguradong alam mo, pati na rin ang kanilang mga pagtutukoy at pagkakaiba. A320 / B350 / X370 + B450 / X470

Kung ang bagong Ryzen 3000 CPU ay kasama, ang lohikal at tanging paraan upang mapanatili ang pangako ng pagiging tugma na tinalakay sa mga nauna, ay upang magdagdag ng mga bagong chipset.

Ang sitwasyong ito, oo, ay magbibigay-daan upang maabot ang isang tiyak na pagganap o paggamit ng mga bagong katangian ng mga processors na 7nm na imposible sa mga nakaraang board, dahil natugunan nila ang mga iniaatas na itinatag sa oras, ngunit hindi ang mga kinakailangang hypothetically na kinakailangan 2 taon mamaya (na hindi mga mangangalakal).

Ang pagtaas ng maximum na bilis ng katugmang memorya ay karaniwang ang unang bagay na nasa isip sa kung ano ang mag-aalok sa amin ng mga tagagawa ng motherboard (Gaano ito mapapabuti?) Ngunit kakailanganin nating bigyang pansin upang makita kung mayroong mga sorpresa sa mga PCIe LANES, ang suporta Ang PCIe 4.0 at iba pang mga kadahilanan na dapat isaalang-alang.

Ang PCIe 4 para sa heterogenous na paggamit ng mga cores.

Gayundin sa una ay naisip na mayroong isang tiyak na chipset para sa mga APU at kanilang mga partikular na pangangailangan, at hindi namin ito nakita… kaya hanggang sa ipinakita nila ang balita ng mga bagong chips, hindi namin malalaman o hulaan kung ang lahat ng mga pagtutukoy ay magagamit sa Ang mga katugmang board o ilan (ang pinakamalakas), ay kailangang gawin sa isang board refresh at sa proseso ay kalmado ang mga tagagawa ng mga sangkap na kaunti, na ginamit upang mag-alok ng shift board para sa bawat pag-ulit ng Intel CPU sa loob ng ilang mga dekada. Pera para sa kanila at gastos para sa amin…

Kung natunaw natin (na hindi natin gagawin dito) sa mga posibilidad at mga kinakailangan ng heterogenous na paggamit ng ZEN at VEGA / NAVI (na nasa isang nakatuong GPU, o hindi), marahil ang isang bago o higit pang mga chipset ay halos sapilitan upang mapangasiwaan ang ganitong uri ng pagproseso kung saan nagsasama ang CPU at GPU.

AMD Ryzen Series 3000

Para sa napag-usapan natin sa itaas, maaari nating tanungin ang ating mga sarili tungkol sa kung saan at saan (ang bilang ng mga cores at pagsasaayos) ay maaaring masakop ng AMD sa bago nitong Ryzen 3000.

At kung sa 3 saklaw nito (Ryzen 3, Ryzen 5 at Ryzen 7) pamamahalaan nito upang iposisyon ang lahat ng mga SKU ng 7nm processors o baguhin ang mga ito (tataas ito). Itago natin ng kaunti si Ryzen Threadripper sa mga gilid, hindi nakalimutan.

Maaari naming asahan ang mga processors mula sa 4/4 core hanggang 16/32. O baka hindi… Hanggang sa malaman natin ang bilang ng mga cores para sa Core Zen 2 at ang bagong CCX, talagang gumagawa kami ng mga kastilyo sa hangin.

Hindi sa banggitin, kailangan nating isaalang-alang ang posibilidad na ang ilang mga pagsasaayos ng bilang ng mga tinukoy na mga cores ay maaaring magpatuloy sa pagkakaroon ng pagpapatuloy na sakop ng 12 nm teknolohiya (sakripisyo?), At samakatuwid ay mananatili sa henerasyon 2000.

Alalahanin natin na ang AMD ay isang malaking kumpanya. Hindi rin masyadong matalino na lumipat dahil ang buong portfolio sa 7nm ay ang pinakamahal, at maturing pa rin, nagiging labis sa mga kamay ng isang pabrika, isang bagay na magpapahina nito kumpara sa kasalukuyang posisyon nito kung saan sinamantala nito ang walang kabuluhang kondisyon.

Mga modelo ng AMD Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 at Ryzen 9 na mga inaasahan

AMD Ryzen 3000
Model	Mga Cores / Threads	Base / Boost Clock	TDP	Presyo ng Pagpalagay
Ryzen 3 3300	6/12	3.2 / 4 GHz	50 W	$ 99.99
Ryzen 3 3300X	6/12	3.5 / 4.3 GHz	65 W	$ 129.99
Ryzen 3 3300G	6/12	3 / 3.8 GHz	65 W	$ 129.99
Ryzen 5 3600	8/16	3.6 / 4.4 GHz	65 W	$ 179.99
Ryzen 5 3600X	8/16	4 / 4.8 GHz	95 W	$ 229.99
Ryzen 5 3600G (APU)	8/16	3.2 / 4 GHz	95 W	$ 199.99
Ryzen 7 3700	12/24	3.8 / 4.6 GHz	95 W	$ 299.99
Ryzen 7 3700X	12/24	4.2 / 5 GHz	105 W	$ 329.99
Ryzen 9 3800X	16/32	3.9 / 4.7 GHz	125 W	$ 449.99
Ryzen 9 3850X	16/32	4.3 / 5.1 GHz	135 W	$ 499.99

* Pinagmulan ng talahanayan

Higit pa kaysa sa isang Titik

Kung ang mga komento sa simula ng ideya ng "kung paano nakabatay ang teknolohiya ng Zen" at ng mga novelty sa paglalagay ng paggamit ng mga chiplets upang makabuo ng modular cpus ay hindi pinagsama, maaaring higit na mahuhulaan kung ano ang ituturo sa amin ng AMD sa loob ng isang napaka kaunti sa Ryzen 3000, ngunit realistically, hindi.

Pinapanatili itong bahagyang nakatago hanggang sa huling sandali ay ang trump card nito, at iyon ang dahilan kung bakit maraming mga bagay na hindi natin alam sa ito 'alam nating lahat'.

Inirerekumenda naming basahin ang pinakamahusay na mga processors sa merkado

Sa anumang kaso, inaasahan ko na kahit na walang kasalukuyan na ma-kuko ang panghuling numero, maaari kang magkaroon ng isang pangkalahatang ideya kung saan nais nilang idirekta sa amin. Ano ang inaasahan mo mula sa bagong henerasyong AMD Ryzen 3000? Mabuhay ba ito hanggang sa inaasahan na nilikha? May kaunting naiwan upang malaman!